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ZEVAC
SSM 4
SSM
4
Für Anwendungen der Durchstecktechnik zum selektiven
Ein- und Auslöten. Wiederholbare Ergebnisse durch Prozessparameter.
Technisches
Design Das
SSM 4 ist das Basisgerät der SSM-Linie. Es wird für schnelles
Ein- und Auslöten bei geringen Stückzahlen kostengünstig eingesetzt.
Anwendungsbereich Für
Reparaturen, Prototypenbau, Ein- und Auslöten, Nachrüstung und kleinere
Produktionsmengen decken die SSM-Geräte den gesamten Bereich des Selektivlötens
bei Durchstecktechnik-Anwendungen ab. Defekte Bauelemente können entfernt
und neue Baulemente eingelötet werden, auch bei sehr dicht bestückten
Leiterplatten, Mischformen und / oder beidseitig bestückten Leiterplatten.
Gesteuerte
Lotabflussrichtung Entsprechend
dem Layout der Leiterplatte können die Abflussrichtungen von nur einer Seite
bis zu allen vier Seiten bei einer Lotdüse beliebig definiert werden. Das
Zusammenwirken des Lotdüsendesigns und der Profilparameter gewährleisten
einen kontinuierlichen Abfluss des flüssigen Lotes in der gewünschten
Richtung. Die ZEVAC-Lot- und Luftdüsen können beliebig auf allen Geräten
der SSM-Serie eingesetzt werden.
SSM
4 Hauptmerkmale
BASISGERÄT EINFACH IN DER ANWENDUNG
für
den Einsatz für Bleifreianwendungen tauglich
EINSTELLBARE PARAMETER
STABILE KONSTRUKTION
stabiles
Tischgerät
OPTIONENPROGRAMM
Leiterplattenhalter,
Ausblassystem, Schutzgasoption und weitere Optionen
ANWENDUNGSSPEZIFISCHES ZUBEHÖR
für
jede Art von Bauelementen der Durchstecktechnik auch bei dicht bestückten
Leiterplatten, für Mehrfachauslötungen oder zum Benetzen an definierten
Stellen
BLEIFREI-NACHRÜSTUNG
Mit
dem Bleifrei-Nachrüstsatz können auch auf bereits installierten Maschinen
die Vorgaben im Rahmen der Bleifreiregelung umgesetzt werden
