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Kolb System für Ihre Feinreinigung

Unverzichtbar in der Wertschöpfungskette

Optimale Reinigung ist heute Voraussetzung für reproduzierbare Qualität sowie für geringe Ausfallquoten und damit für hohe Kundenzufriedenheit. Der Trend geht auf Grund schlanker Personalbestände zu einfachen und schnellen, gleichzeitig sicheren und effizienten Prozessen.Die Reinigung in der Elektronik produzierenden Industrie teilt sich in drei Segmente: für die Feinstreinigung, Feinreinigung und Wartungsreinigung.

Die Feinstreinigung umfasst die Reinigung hochsensibler Bauteile und ist direkt in die
Wertschöpfungskette integriert.Hierzu zählt u.a. die hochanspruchsvolle Reinigung von
Baugruppen, Hybriden und DCB’s.

Die Feinreinigung beschreibt alle übrigen Reinigungsprozesse, die direkt in die
Wertschöpfungskette integriert sind. Die klassische Feinreinigung umfasst
Fehldrucke/Misprints sowie Sieb-/PumpPrint-Schablonen.

Die Grenze zur Wartungsreinigung bildet die Reinigung von Carrier-Systemen sowie
Lötrahmen.

Der kolb Applikations-Indikator zeigt diese Graduierung und indiziert je nach Ampelfarbe die Eignung des jeweiligen Systems für die unterschiedlichen Aufgabenbereiche.

	PS07 Einkammer-PowerSpray® “4-Step-Process”-System für Reinigungsgut 820 x 736 mm, 32" x 29". Reinigt Siebschablonen und PumpPrint-Schablonen, Misprints, Lötrahmen und Carrier von SMD- Kleber, SMD- Paste, Flussmittel, Öl, Staub, Fett u.v.m. Ausführliche Information zur PS07

	PS07 twin Einkammer-PowerSpray® Schablonenreinigungssystem für die Zweifach-Beladung von Reinigungsgut bis 900 x 800 mm (35" x 32") Größe. Reinigt Siebschablonen, Siebe und PumpPrint-Schablonen, Misprints, Lötrahmen und Carrier von SMD-Kleber, SMD- Paste, Flussmittel, Öl, Staub, Fett u.v.m. Ausführliche Information zur PS07 twin

	PSB700 TWIN Serie Volumensysteme für die prozesssichere Reinigung von zwei Sieben, PumpPrints oder Schablonen in einem Waschzyklus von Verunreinigungen wie SMD-Kleber, SMD-Paste, Flussmittel, Öl oder Staub. Alle Systeme sind auch für den Einsatz in der Solarzellenfertigung zertifiziert. Ausführliche Information zur PSB700 TWIN Serie

	PS03 Vollautomatisches Einkammer PowerSpray, 3Step-Prozess CA-System für Reinigungsgutgrößen von 800 x 950 mm, 31,5’’ x 37,5’’. Reinigt Sieb-Schablonen und Misprints von SMD-Paste, SMD-Kleber, Flussmittel, Öl, Staub, Fett u.v.m. Ausführliche Information zur PS03

	PS31 Vollautomatisches Einkammer PowerSpray, 2Step-Prozess CA-System für Reinigungsgutgrößen von 800 x 950 mm, 31,5’’ x 37,5’’. Reinigt Sieb-Schablonen und Misprints von SMD-Paste, SMD-Kleber, Flussmittel, Öl, Staub, Fett u.v.m. Ausführliche Information zur PS31

	PS10MC Einkammer-PowerSpray® “4-Step-Process”-System mit drei unabhängigen Prozesskreisläufen. Das PS10MC leistet zwei vollwertige Reinigungsprozesse: Feinreinigung für Schablonenreinigung (twin-Funktion) und Fehldrucke mit 2 vertikalen Sprührotoren (wie im kolb PS 07twin) und Wartungsreinigung (Lötrahmen/Carrier, Kisten, Magazine, Filterbleche, Maschinenteile, etc.) mit 4 horizontalen Sprührotoren (wie im kolb PS 41). Ausführliche Information zur PS10MC

	PS100 V70 Hybridsystem für zwei vollwertige Reinigungsprozesse mit separaten Prozesskreisläufen: Feinreinigung von Schablonen (2 Schablonen pro Zyklus) und Fehldrucken sowie Wartungsreinigung von Lötrahmen, Carriern, Magazinen, Filterblechen, etc. Ausführliche Information zur PS100 V70