DEK Horizon Platform HOZ 03i - HOZ 02i - HOZ01i

Unerreichte Produktivität in der Standardausführung

Schon in der Standardausführung bietet Horizon von DEK eine umfangreiche Liste moderner Features wie optimiertes Druckerchassis, schnelle Produktwechsel und Prozesswiederholgenauigkeit von ± 20 µm @ 2.0 Cpk.

Zukunftssicherer Produktivitätsvorteil

Bei der Horizon kann der Hersteller aus einer großen Palette an Optionen wählen, die auch vor Ort nachgerüstet werden können. Mit modernen Upgrades - von der Geschwindigkeitssteigerung bis zur intelligenten Leiterplattenunterstützung - kann die Horizon leicht für zukünftige Applikationen, Produktionserfordernisse oder Technologien aufgerüstet werden und wächst so mit Ihren Anforderungen. Damit verlängert sich die Einsatzdauer der Plattform und reduzieren sich die Gesamteinsatzkosten.

Flexible Schablonenaufnahme
Halbautomatisches oder Automatisches Laden der Schablonen
HawkEye® Hochgeschwindigkeits Pasteninspektion 750 oder 1700 mm² / sek
HawkEye® Bridging
2D-Inspektion
Sentinel, Pasteninspektion im Linientakt
DEK Stinger® Dispensmodul für Pasten oder Klebstoffe
Cyclone, oszillierender Reiniger für die Schablonenunterseite
DEK Blue Reiniger für die Schablonenunterseite
Pastenhöhenkontrolle
ProFlow® DirEKt Imaging
HD Grid-Lok® automatische Leiterplattenunterstützung
Schnelles LP-Handling HTC (High Throughput Conveyor)
Modifikation für Lange Leiterplatten (LED)
Pro-Activ verbessert die Lötpastentransfereigenschaften (Area-Ratio)
Verifikaton und Tracebility

Unterseitenreinigung Cyclone

aktive, bidirektionale, 5 Stufen Hochleistungsreinigung
oszillierende Bewegung während der Reinigung
Papiertransport während des Reinigungszyklus
alle Reinigungsarten (Nass, Trocken, Vakuum, Papiervorschub) frei programmierbar
schneller Vliesrollenwechsel mit Hilfe eines Kassettensystems

HawkEye® 750 oder 1700

Hochgeschwindigkeitsüberprüfung des Pastendrucks
extrem einfaches Erlernen der Überprüfungsbereiche
frei wählbare, schnell anpassbare Grenzen für den Fertigungsprozess
Datenausgabe

Sentinel® , 2D Lotpasteninspektionssystem

100 % zykluszeitneutrale Lotpasteninspektion
prüft die Paste auf dem Pad, Brückenbildung und Versatz auf
der Leiterplatte-grafische Hawk-Eye Programmieroberfläche am Drucker
Inspektionsstation auf dem dritten Bandsegment

High Density Gridlok™ Tooling

Unterstützung der Baugruppe auf Substrat und Bauteilebene
für doppelseitige Anwendungen
pneumatisches Werkzeug für schnelle Produktwechsel
automatisches Setzen vor jedem Los oder jeder Leiterplatte möglich

DEK Stinger® Dispensmodul für Pasten oder Klebstoffe

Modul an der Kamerachse mit Dispensmöglichkeit innerhalb
des Druckers für Pasten oder Klebstoff
einfaches Einrichten über x/y Koordinaten, Gerber- oder Bitmap-File
Höhenvermessung des Abstand Leiterplatte-Dispensnadel
über Laser ohne mechanischen Anschlag
sehr genaue und prozesssichere Dosierung des Druckmedium
über archimedische Schraube

Pro-Activ

Pro-Activ verbessert die Lötpastentransfereigenschaften (Area-Ratio)
Druck von Ultrafinepitch- mit Standard Komponenten ohne Stufenschablone

Verifikation und Tracebility

Verifikation von Verbrauchsmaterial und Werkzeugen
Datenerfassung über Handscanner (inkludiert)
Produktbarcodeerfassung über Produktbarcodeleser
Datenausgabe in SPC-Datensatz