Das kolb PSB600 ist ein kompaktes Hochvolumen-Baugruppen- Reinigungssystem mit integrierten High-End Prozesskreisläufen für die Feinstreinigung, die heute einen Teil der Wertschöpfungskette bildet. Viele Gründe sprechen für das globale Reinigen von Elektronik-Baugruppen: Vorbereiten für weitere Arbeitsprozesse wie Bonden, Vergießen, Lackieren für eine perfekte Optik oder Fehlerbeseitigung / Werterhalt bei Misprints / Fehldrucken. Das kolb PSB600 überwacht und regelt selbständig die gewünschte Qualität in einem vollautomatischen 6Step-Prozess.ukte

kolb PSB600

• Vollautomatischer 6Step Prozessablauf: Reinigen, Spülen (Trinkwasser), DI-Klarspülen, DI/VE-
Wasser-Kaskadenaufbereitung, DI-Klarspülen-2-N, Trocknen mit Heißluft (Verdunstungs-Trocknung
mit rechtlich geschützter Technik).
• Einknopf-Bedienung.
• Kapazität: ca. 3 qm oder 104 bis 176 Eurokarten je nach Aufbauten bzw. Raster.
• Extrem kompakt: Flächenbedarf wie eine Europalette 80 x 120 cm.
• Wassersparendes und umweltschonendes kreislaufgeführtes Dreitanksystem: Reinigungs-, Spül- und
DI-Klarspültank
• Drei getrennte Magnetpumpen FU geregelt
• 4-stufiges Feinfiltersystem 10 µm (auf Wunsch auch bis 1 µm).
Klarspülqualität über Rückfluss-Restkontamination gemessen und autom. geregelt.
• Beladung in variablen VA-Waschkörben - ESD-sicher mit Erdungspunkt für den Bediener.
• Dreifach Sprührotorsystem beim Einsatz von zwei VA-Waschkörben.
• Prozess- und Wartungsintervalle SPS gesteuert und überwacht.
• Prozesskontrolle und Eingaben über Touch-Farbmonitor mit Passwortebenen.
• Ereignisspeicher, SPC Datenaustausch optional auf PC oder MMC-Speicherkarte.
• Wasserwechsel für Spülwasser und DI-Wasser (Hebeanlage) integriert.
• DI-Wasser-Kaskaden-Aufbereitung, Nachdosierung für 25 l Rohstoffkanister und 5 l Additiv sowie
Heizung für Reinigungstank optional möglich.
• Kein Ex-Schutz erforderlich. Stationierung neben der Fertigungslinie möglich.
• VA-Edelstahlausführung, Prozesseinheiten aus elektrolyseresistenten Elementen.