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Optimale
Reinigung ist heute Voraussetzung für reproduzierbare Qualität sowie
für geringe Ausfallquoten und damit für hohe Kundenzufriedenheit. Der
Trend geht auf Grund schlanker Personalbestände zu einfachen und schnellen,
gleichzeitig sicheren und effizienten Prozessen. Die
Feinreinigung beschreibt Reinigungsprozesse, die direkt in die Wertschöpfungskette
integriert sind.
Hierzu zählt u.a. die hochanspruchsvolle Reinigung von Baugruppen,
Hybriden und
DCB’s,
oft auch zur weiteren Abstufung als Feinstreinigung bezeichnet.
Die klassische Feinreinigung umfasst Fehldrucke/Misprints sowie Sieb-/PumpPrint-
Schablonen.
Die Grenze zur Wartungsreinigung bildet die Reinigung von Carrier-Systemen
sowie
Lötrahmen. Der
kolb
Applikations-Indikator zeigt diese Graduierung und indiziert je nach Ampelfarbe
die Eignung des jeweiligen Systems für die unterschiedlichen Aufgabenbereiche. |
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Vollautomatisches
Einkammer PowerSpray, 3Step-Prozess CA-System für Reinigungsgutgrößen
von 800 x 950 mm, 31,5’’ x 37,5’’. Reinigt Sieb-Schablonen
und Misprints von SMD-Paste, SMD-Kleber, Flussmittel, Öl, Staub, Fett u.v.m.
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Information zur PS03 | | | |  |
Vollautomatisches
Einkammer PowerSpray, 2Step-Prozess CA-System für Reinigungsgutgrößen
von 800 x 950 mm, 31,5’’ x 37,5’’. Reinigt Sieb-Schablonen
und Misprints von SMD-Paste, SMD-Kleber, Flussmittel, Öl, Staub, Fett u.v.m.
Ausführliche
Information zur PS31 | | | |  |
Einkammer-PowerSpray®
“4-Step-Process”-System für Reinigungsgut 820 x 736 mm, 32"
x 29". Reinigt Siebschablonen und PumpPrint-Schablonen, Misprints, Lötrahmen
und Carrier von SMD- Kleber, SMD- Paste, Flussmittel, Öl, Staub, Fett u.v.m.
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Information zur PS07 | | | |  |
Einkammer-PowerSpray®
Schablonenreinigungssystem für die Zweifach-Beladung von Reinigungsgut bis
900 x 800 mm (35" x 32") Größe. Reinigt Siebschablonen,
Siebe und PumpPrint-Schablonen, Misprints, Lötrahmen und Carrier von SMD-Kleber,
SMD- Paste, Flussmittel, Öl, Staub, Fett u.v.m.
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Information zur PS07 twin | | | |  |
Baugruppenreinigungssystem
mit 6Step-Automatik-Prozess und drei geschlossenen Reinigungs-, bzw. Spülkreisläufen.
Reinigt Baugruppen, Keramik-Substrate, Misprints / Fehldrucke, von Kollofonium
/ Flussmittel, SMD-Paste, Stäuben, Fetten u.v.m.
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Information zur PSB600 | | | |  |
Einkammer-PowerSpray
– 5Step-Prozess-Universalsystem für Reinigungsgut bis 820 x 736 mm,
32" x 29". Reinigt Baugruppen, DCB-Hybrid-Substrate, Sieb-Schablonen
und PumpPrint Schablonen, Misprints, Lötrahmen und Carrier von Kollophonium/Flussmittel,
SMD-Kleber, SMD-Paste.
Ausführliche
Information zur PS09 | | |
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