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OK International Metcal APR5000

Entlöten von BGA´s; CSP; Flip Chip, fine pitch u.ä Komponenten stellt für viele Systeme kein Problem mehr dar. Der Unterschied liegt in der Ausführung der Systeme und der Durchdachtheit des Prozessablaufes. Ein erstes Bauelement ohne Profilahnung auszulöten um gleichzeitig ein Prozesssicheres Einlötprofil zu erhalten ist unter allen Systemen eine Ausnahme. Die APR Serie zeichnet sich durch genau diese Funktionalität aus.

Am Wichtigsten ist die Prozesssicherheit und eine einfache Bedienung. METCAL hat in der Software sowohl für Prozesstechniker als auch Systembediener ein optimmales Paket zusammengestellt und besticht durch einfachste Bedienung.

Zum Prozess gehört auch durchdachtes Zubehör. METCAL bietet für Ihre Aufgaben FLUX DIP Schablonen und BAUELEMENTE- PASTEN Schablonen an. Diese wesentlichen Teile sind abgestimmt auf die APR Systeme und perfektionieren Ihre Entlöt- und Lötaufgaben.