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3D SPI

SAKI BF-3Si-L2 Hochgeschwindigkeits- Pasten-Inspektionsanlage mit sehr hoher Prozessstabilität.

ist die neueste Generation aus der SAKI Familie und  zeichnet sich durch Ihre Eckdaten aus. Mit den 2 LCOS Projektoren und der einzigartigen Bildaufnahme, steht die 3Di Anlage ganz an der Spitze der zuverlässigen und einfach programmierbaren 3D- SPI Anlagen.

- Wiederholgenauigkeit 2µ/3σ

- bis zu 686 x 870 mm PCB Größe

- SAKI Selbstdiagnosesystem

- SAKI Autotuning

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SAKI BF-3Si-LS2 ist die neueste Generation aus der SAKI Familie und  zeichnet sich durch Ihre Eckdaten aus. Mit den 2 LCOS Projektoren und der einzigartigen Bildaufnahme, steht die 3Di Anlage ganz an der Spitze der zuverlässigen und einfach programmierbaren 3D- SPI Anlagen.

Schnittstellen:

Closed loop to >6 Brands
Feed forward to >5 Brands
SMEMA communication to Hermes & ASYS

Technische Details
Wiederholbarkeit2µ 3σ
Max. PCB Größe
BF-3Si-MS2
BF-3Si-LS2-L
BF-3Si-LS2
BF-3Si-LD2
BF-3Si-ZS2
L x B
330 x 330 mm
500 x 510 mm
500 x 510 mm
2 x 320 x 510 mm
686 x 870 mm
KameraCMOS
Projektor2x LCOS Projektor
Inspektionszeit6.400mm²/sec

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