ASM E-by-DEK

Die E-by-DEK ist die flexible Lösung für den Midspeed Bereich.

E-by-DEK bietet mit seinen Optionen immer die richtige Lösung. Das macht E-by-DEK extrem

flexible und bietet höchste Investitionssicherheit

 

 

 

Qualität ⇒

E-by-DEK Qualität

Qualität

  • Pasteninspektion
  • SPC Prozesskontrolle
  • DEK Pastenhöhenkontrolle
  • DEK IUSC Siebunterseitenreinigung Nass-Trocken-Vacuum 

Flexibilität

  • Variable Schablonenaufnahme
  • Schnelles semi-automatisches Schablonenladen
  • Mehrstufige Transportgeschwindigkeit für sanftes Stoppen
  • Over-top oder Seitenklemmung

Lange und schwere Leiterplatten

  • Bis zu 620 mm lange Leiterplatten
  • DEK Transport für schwere Leiterplatten
  • Long Board Schablonen Unterseitenreinigung

Durchsatz:

  • 11 Sekunden (optional 8 Sekunden)