- Inspektion
- X-Ray Inspektion
3D Inline Planar CT X-Ray
SAKI 3Xi-M110 hochauflösendes "Planar CT" Inline XRay System
Die M110 ist auf neuestem technologischem Stand und bietet:
- Volumetrische Inspektion
deckt Lötfehler, die mit optischen
Inspektionen nicht abdeckbar sind.
- Hohe Auflösung & Hoher Durchsatz
- Reduzierte X-Ray Strahlungsbelastung
um 70%
- Ultra schnelle Programmierung
- Kleinste Stellfläche
3Xi-M110 neuste X-Ray Generation von SAKI, bietet excellente Qualität and technische Daten.
Kann Formen von nicht benetzenden Fehlern wie BGA-head in pillow unterscheiden, die sonst nur schwer zu erkennen sind. Kann sowohl das Hohlraumvolumenverhältnis als auch das Hohlraumflächenverhältnis analysieren.
Durch die Messung der Lotmenge in Durchgangslöchern (Füllrate) erkennt das System zuverlässig Fehler in THT-Baugruppen, die herkömmliche Tomographie-Inspektionssysteme übersehen würden.
| Technische Details | |
|---|---|
| Röhrenleistung | 110kV |
| Auflösung | 10 - 30µm |
| Max. PCB gr. PCB Gewicht | 260 x 510mm 10 kg max. |
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3D Inline Planar IGBT CT X-Ray
SAKI 3Xi-M200 hochauflösendes "Planar CT" Inline IGBT X-Ray System
Die M200 ist auf neuestem technologischem Stand und bietet:
- Volumetrische Inspektion
deckt Lötfehler, die mit optischen
Inspektionen nicht abdeckbar sind.
- Hohe Auflösung & Hoher Durchsatz
- Ultra schnelle Programmierung
- Kleinste Stellfläche
3Xi-M200 newest IGBT X-Ray generation from SAKI, offers excellent quality and technical data.
Klarere Inspektion von Hohlräumen durch die Bildverarbeitung, um Schatten externer Kühlrippen zu entfernen.
Die automatische Messung und Bildkorrektur des Teileverzugs gewährleistet eine hochpräzise Prüfung.
Fortschrittliche Bildverarbeitungssoftware entfernt Bilder von DBC-Spuren, die die Inspektion stören,
ermöglicht eine genauere Messung von Hohlräumen.
| Technische Details | |
|---|---|
| Röhrenleistung | 200kV |
| Auflösung | 25 - 80µm |
| Max. PCB gr. PCB Gewicht | 360 x 330mm 10 kg max. |
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